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最新消息 > 激光切割漸成為LED晶圓劃片技術主流

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  LED這個詞我想大家都是很熟的了,LED被廣泛應用在液晶電視的背光源、汽車前照燈、照明設備等領域,近年來LED這個行業是特受歡迎的,預計未來將出現中長期市場的擴大。對于高亮度LED所采用的藍寶石,以往的主流加工方法是使用刀具進行切割。  但是,隨著市場的擴大,對提高生產率、成品合格率提出了更高的要求,加之激光加工的迅速普及,在高亮度LED用藍寶石加工中激光加工逐漸成為主流工藝。但是刀具切割也是不容易,經常會出現哪些毛刺、不平整等問題,那出現這些問題我們什麼辦法避免呢?  在LED晶圓劃片技術的發展歷程中,目前已經從金剛石刀具切割發展為激光切割,激光切割比傳統的金剛石劃片技術,在產品良率及操作成本上都具有優勢。深圳大族激光精密激光微加工中心總經理唐建剛表示。  在臺灣芯片劃線普遍要求已經超過30um的深度要求下,LED晶圓制造技術發展一日千里,為提升發光效率和亮度,晶圓結構的變化使得劃片設備往往面臨極大的挑戰,傳統的金剛石刀具切割已經不能夠滿足市場需要。  據了解,金剛石劃片機由于在操作過程中依賴于操作人員的技能水平,因此成品合格率不穩定,加工出來的品質就參差不齊。此外,操作人員必須時刻關注裝置,耗費成本,而作為耗材的金剛石刀具價格高昂,且極易磨耗,更換頻率高,造成生產成本高。  而采用二手激光切割機,在維持同等亮度的條件下,其切割速度可以達到100mms以上,是刀具切割的數倍,可實現生產效率的大幅提升,為大批量生產提供保證。  全自動機器,只需輸入切割參數,并將晶片盒安裝到裝置上,即可進行全自動運行,完全不依賴于操作人員的技能水平。同時,激光屬于非接觸加工,在切割時不需要耗材和冷卻液,也削減了金剛石劃片機所必需的工件更換時間,減少了操作人員的作業時間及工作量,進一步縮減了生產成本。  目前激光加工主要分為燒蝕切割和隱形切割兩種,燒蝕切割的原理是將激光聚焦于工作物表面,瞬間將工作物表面氣化的切割方法。  為保證產品質量的長期穩定性,紫外激光劃片機設計了精密三維工作臺,全自動上下料,自動對焦。通過軟件自動模板識別,角度校正,自動輪廓尋找,輪廓校正,帶自動涂膠和清洗功能。在短時間內取得了行業的認可及市場的熱烈反響。  技術的發展是永無止境的,業內對于LED芯片更高出光效率的追求是不變的,而上游芯片技術的演變必然會帶動相關設備的技術變革。  為了滿足市場對更高亮度芯片的的追求,隱形二手激光切割機切割加工這種基本不會影響芯片亮度的工藝無疑是最佳選擇。過去隱形切割技術一直被日本企業所掌控,其中日本濱松光子學朱式會社開發的LED晶圓的藍寶石激光切割技術--隱形切割技術StealthDicing,是目前LED劃片領域最先進的技術,獲得了全球唯一的發明專利。

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